伴随着Mini&Micro LED产品创新与市场份额扩大，COB和MIP之间的主流技术之争已经“打得火热”。封装技术的选择对Mini&Micro LED的性能与成本而言影响是至关重要的。

    01 什么是SMD？

    传统的SMD技术路线是将RGB（红、绿、蓝）三色各一颗的发光芯片封装成灯珠，再通过SMT贴片锡膏焊接到PCB板上做成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。

02 什么是COB

    COB是英文Chip on Board的缩写，是指将多个RGB直接焊接在一个PCB板上，再做一体式覆膜封装做成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。

 COB封装有正装和倒装之分。正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品，进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距，达到Micro的水平，并在高亮度、高对比度、黑色一致性和显示稳定性等方面胜过传统SMD产品。由于COB屏无法像SMD屏一样对单体灯珠进行相近光学性能的分选，其出厂前需要做整屏画面的校正。

    随着行业技术进步，COB封装的成本也呈下降趋势。根据行家说数据，P1.2间距段产品中，COB价格已低于SMD技术产品，并且更小间距产品价格优势更加明显。

    03 什么是MIP？

    MIP，即Mini/Micro LED in Package，是指将LED面板上的发光芯片按块进行切割，形成单颗器件或者多合一器件，经过分光混光优选后，通过SMT贴片锡膏焊接到PCB板上做成LED显示模组。